技術特點

• 高透明（>86%），高導電（0.1-5歐/方）
• >10萬可彎折疊次數，<0.1mm膜厚，單面貼合更方便應用
• 全埋入一體化微結構，無電子遷移效應，長期性能穩定,滿足各種規格消費電子終端要求
• 支持主動筆精確輸入、窄邊框或無邊框觸控設計
• 微納結構復制確保電性能高度一致，降低后期裝調成本